特許

J-GLOBAL ID：200903003184768237

バンプの形成方法及びそれにより形成されたバンプを有する基板並びにその基板と他の基板との接合方法

発明者： 坂井田 敦資
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 矢作 和行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-161735
公開番号（公開出願番号）：特開2004-014565
出願日： 2002年06月03日
公開日（公表日）： 2004年01月15日
要約：

【課題】高さばらつきが少なく、バンプを形成することのできるバンプの形成方法を提供する。【解決手段】基板11の電極部21の位置に対応して、熱可塑性樹脂からなるフィルム41を含むシート45に有底孔44を形成する有底孔形成工程と、有底孔44に金属ペースト31を充填する充填工程と、基板11の電極部21と金属ペースト31が充填された有底孔44の開口部とが対向するように位置合わせしつつ、基板11とシート45とを積層する積層工程と、積層された基板11とシート45とを加熱・加圧することにより、金属ペースト31を焼結してバンプ化するとともに、電極部21に接合する加熱・加圧工程と、シート45を基板11から剥離する剥離工程とを有する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板の複数の電極部の位置に対応して、熱可塑性樹脂からなるフィルムを含むシートに有底孔を形成する有底孔形成工程と、 前記有底孔に金属ペーストを充填する充填工程と、 前記基板の複数の電極部と金属ペーストが充填された有底孔の開口部とが対向するように位置合わせしつつ、前記基板と前記シートとを積層する積層工程と、 積層された前記基板とシートとを加熱及び加圧することにより、前記金属ペーストを焼結してバンプ化するとともに、前記電極部に接合する加熱・加圧工程と、 前記シートを前記基板から剥離する剥離工程とを有することを特徴とするバンプの形成方法。

IPC (4件)：

H01L21/60 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

FI (7件)：

H01L21/92 604F ,  H01L21/60 311Q ,  H05K3/00 N ,  H05K3/40 K ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 X

Fターム (33件)：

5E317AA24 ,  5E317AA25 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG01 ,  5E317GG16 ,  5E346AA05 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346BB16 ,  5E346DD13 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE18 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH31 ,  5F044KK17 ,  5F044KK19 ,  5F044LL07 ,  5F044QQ02 ,  5F044QQ04

引用特許：

審査官引用 (4件)

• セラミック基板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-010249   出願人：松下電器産業株式会社
• 複合フィルムおよびそれを用いた転写バンプ形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-087942   出願人：日東電工株式会社
• 部品実装用フィルム、その導電ペースト充填方法および部品実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-015092   出願人：松下電器産業株式会社
• バンプ転写基材、導電性バンプの形成方法、バンプ転写基材の製造方法、バンプ形状転写基材の製造方法、配線基板、および半導体の実装体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-257579   出願人：松下電器産業株式会社