特許

J-GLOBAL ID：200903003185067275

電磁波シールドPC版の接合構造及び接合方法

発明者： 河田 肇 ,  冨樫 元康 ,  吉實 純一 ,  佐々木 哲也 ,  津久井 啓太 ,  今井 光男 ,  原 裕之 ,  小川 正巳 ,  前川 佳範 ,  大江 洋造 ,  辻 公彦 ,  武智 義加 ,  池端 早苗
出願人/特許権者： 日本板硝子環境アメニティ株式会社 ,  新日軽株式会社 ,  高橋カーテンウォール工業株式会社 ,  株式会社イマイ ,  大塚オーミ陶業株式会社 ,  前川 佳範 ,  株式会社富士精工本社 ,  タケチ工業ゴム株式会社
代理人 (1件)： 島添 芳彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-324608
公開番号（公開出願番号）：特開2002-129672
出願日： 2000年10月24日
公開日（公表日）： 2002年05月09日
要約：

【要約】【課題】 電磁波シールドPC版を簡易且つ安価に相互導電可能に接続する電磁波シールドPC版の接合構造及び接合方法を提供する。【解決手段】 電磁波シールドPC版(1) は、電磁波シールド層(2) を備える。導電性材料の成形部材(5;6) が、PC版の外縁部分(3;4) に一体的に取付けられる。成形部材は、電磁波シールド層に導電可能に接続される。導電性介挿部材(10;30) が、PC版の目地部(C;D) に介挿され、隣接するPC版の成形部材同士を相互導電可能に架橋する。横目地(C) 及び縦目地(D) の交差部にシールド補強手段(15;16;17;18;19)が更に設けられる。導電性介挿部材(80)が、PC版と床版又は屋根版の外縁部(S;U;Y) との間に更に介挿され、PC版の電磁波シールド層と床版又は屋根版の電磁波シールド層とは、相互導電可能に接続される。

請求項（抜粋）：

電磁波シールド層を備えた電磁波シールドPC版の接合構造において、導電性材料の成形部材が、前記PC版の外縁部分に一体的に取付けられ、前記成形部材は、前記電磁波シールド層に導電可能に接続され、隣接する前記PC版の成形部材同士を相互導電可能に架橋する導電性介挿部材が、前記PC版の目地部に介挿されることを特徴とする電磁波シールドPC版の接合構造。

IPC (3件)：

E04B 1/92 ,  E04B 1/684 ,  H05K 9/00

FI (3件)：

E04B 1/92 ,  H05K 9/00 G ,  E04B 1/68 E

Fターム (43件)：

2E001DA01 ,  2E001DE01 ,  2E001DH01 ,  2E001EA01 ,  2E001FA01 ,  2E001FA03 ,  2E001FA04 ,  2E001FA07 ,  2E001FA11 ,  2E001FA16 ,  2E001FA18 ,  2E001FA51 ,  2E001FA65 ,  2E001FA73 ,  2E001GA06 ,  2E001GA07 ,  2E001GA13 ,  2E001GA24 ,  2E001GA28 ,  2E001GA65 ,  2E001GA72 ,  2E001HA04 ,  2E001HA11 ,  2E001HA14 ,  2E001HA20 ,  2E001HA32 ,  2E001HB01 ,  2E001HB02 ,  2E001HB04 ,  2E001HE01 ,  2E001HE02 ,  2E001HF02 ,  2E001KA01 ,  2E001LA03 ,  2E001MA02 ,  2E001MA04 ,  2E001MA15 ,  2E001MA17 ,  5E321AA44 ,  5E321BB21 ,  5E321BB44 ,  5E321GG05 ,  5E321GH07