放熱装置を備えた集積回路パッケージおよびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人原謙三国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-211232
公開番号（公開出願番号）：特開2008-091879
出願日： 2007年08月14日
公開日（公表日）： 2008年04月17日
要約：

【課題】ダイスタックアッセンブリの放熱性を改善したヒートシンクを備えた集積回路用パッケージの形成方法の提供。【解決手段】集積回路アッセンブリ300は、ダイスタックアッセンブリ280と、該ダイスタックアッセンブリの側面に熱結合した放熱装置390とを備えている。このダイスタックアッセンブリ280は、複数の集積回路210を有し、且つ、該集積回路の上に別の集積回路が配置されている。別の形態として、放熱装置390は、ダイスタックアッセンブリを取り囲むように、ダイスタックアッセンブリ280と熱結合したカプセルを備えている。ここでのダイスタックアッセンブリも、複数の集積回路を有し、且つ、該集積回路の上に別の集積回路が配置されている。また、集積回路間に配置され、上記放熱装置と熱結合する熱伝導性中間層320が少なくとも1つ設けられている。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

複数の集積回路を有し、且つ、該集積回路の上に別の集積回路が配置されているダイスタックアッセンブリと、放熱装置とを備え、上記放熱装置は、上記ダイスタックアッセンブリの側面に熱結合されており、上記放熱装置の熱伝導率は、少なくとも3W/m・Kであることを特徴とする集積回路アッセンブリ。

IPC (4件)：

H01L 23/34 , H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (2件)：

H01L23/34 A , H01L25/08 Z

Fターム (9件)：

5F136BA30 , 5F136BC03 , 5F136DA41 , 5F136EA23 , 5F136FA01 , 5F136FA02 , 5F136FA03 , 5F136FA23 , 5F136FA24

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