特許

J-GLOBAL ID：200903003188091231

アライメント方法及び半導体装置

発明者： 麦林 利光 ,  宮▲崎▼ 陽子
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-031469
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233397
出願日： 1998年02月13日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：

【要約】【課題】 アライメントマークの輪郭が不鮮明になった場合であっても、アライメントポイントを一定に把握できるアライメント方法を得る。【解決手段】 作業者は、アライメントマーク1の全部又は一部(少なくとも角D0A0B0及び角A0B0C0)がレンズ視野4に入るようにチップ2を移動し、アライメントポイントAP0の割り出しを行う。即ち、2等分線を求める角としていずれの角が特定されているかを欠陥検査装置から読み出し、読み出した角D0A0B0及び角A0B0C0のそれぞれの2等分線を求め、その交点をアライメントポイントAP0として割り出す。そして、割り出したアライメントポイントAP0の位置と、レンズ視野4に表示されているターゲットスコープ5の中心点Oとのずれ量に基づいて、アライメントポイントAP0と中心点Oとを重ね合わせるために必要なステージの駆動量を算出し、チップ2を移動する。

請求項（抜粋）：

処理対象の有するアライメントマークを探索する工程と、発見した前記アライメントマークから、前記アライメントマークを構成する図形の輪郭に基づいて予め特定された第1及び第2の角を認識する工程と、前記第1及び第2の角のそれぞれの2等分線たる第1及び第2の2等分線の交点としてアライメントポイントを把握する工程とを備えるアライメント方法。