特許
J-GLOBAL ID：200903003188292822
印刷配線板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-045551
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243730
出願日： 1992年03月03日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：
【要約】【目的】回路銅めっきを行なう時に発生するウィスカーの防止を目的とすること。【構成】穴あけを行った後、全面に無電解銅めっきを行い、必要な回路部分以外にレジストを形成し、回路部分にのみ銅めっきを行い、レジストを剥離し、無電解同めっきの層をエッチング除去し、回路を形成する印刷配線板の製造方法において、電解銅めっきにより回路形成をする場合、電流密度を2段階以上の段階にわけ、めっき初期は低電流密度でめっきを行い、下地をカバーリングした後、通常の電流密度でめっきを行うこと。
請求項（抜粋）：
穴あけを行った後、全面に無電解銅めっきを行い、必要な回路部分以外にレジストを形成し、回路部分にのみ銅めっきを行い、レジストを剥離し、無電解同めっきの層をエッチング除去し、回路を形成する印刷配線板の製造方法において、電解銅めっきにより回路形成をする場合、電流密度を2段階以上の段階にわけ、めっき初期は低電流密度でめっきを行い、下地をカバーリングした後、通常の電流密度でめっきを行うことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/42
, C25D 3/38
, C25D 7/00
