特許

J-GLOBAL ID：200903003193182687

金属張積層板

発明者： 渡辺 充広 ,  本間 英夫
出願人/特許権者： 株式会社関東学院大学表面工学研究所 ,  関東化成工業株式会社
代理人 (1件)： 吉村 勝博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-059212
公開番号（公開出願番号）：特開2008-221489
出願日： 2007年03月08日
公開日（公表日）： 2008年09月25日
要約：

【課題】ポリイミド樹脂フィルムと導電体層との密着性を向上させた金属張積層板の提供を目的とする。【解決手段】上記目的を達成するため、ポリイミド樹脂基材の表面に金属層を備える金属張積層板であって、当該金属層は、表面粗さ(Rzjis)が1.0μm以下のポリイミド樹脂基材の表面に無電解法で形成した無電解金属メッキ層であることを特徴とした金属張積層板を採用する。特に、前記ポリイミド樹脂基材は、無電解金属メッキ層の形成前にUV照射による表面改質処理を施したものを用いることが好ましい。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

ポリイミド樹脂基材の表面に金属層を備える金属張積層板であって、 当該金属層は、表面粗さ(10点平均粗さ:Rzjis)が1.0μm以下のポリイミド樹脂基材の表面に無電解法で形成した無電解金属メッキ層であることを特徴とした金属張積層板。

IPC (2件)：

B32B 15/088 ,  H05K 3/18

FI (4件)：

B32B15/08 R ,  H05K3/18 E ,  H05K3/18 A ,  H05K3/18 H

Fターム (33件)：

4F100AB01B ,  4F100AB01C ,  4F100AB17 ,  4F100AK50A ,  4F100BA02 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA14 ,  4F100EH66 ,  4F100EH71 ,  4F100EH71B ,  4F100EJ54 ,  4F100EJ541 ,  4F100GB43 ,  4F100JK14A ,  4F100JL11 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  5E343AA18 ,  5E343AA36 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB34 ,  5E343BB44 ,  5E343BB71 ,  5E343DD22 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE37 ,  5E343EE60 ,  5E343GG02

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 熱硬化性樹脂組成物、接着剤フィルム、接着剤付きポリイミドフィルム及び金属はく張りフレキシブル積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-044204   出願人：日立化成工業株式会社
• フレキシブルプリント回路用基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-302783   出願人：住友ベークライト株式会社
• ポリイミド基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-012558   出願人：住友金属鉱山株式会社