特許

J-GLOBAL ID：200903003195014927

基板検出センサ

発明者： 西田 正文 ,  萬谷 正幸
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-340022
公開番号（公開出願番号）：特開2002-151897
出願日： 2000年11月08日
公開日（公表日）： 2002年05月24日
要約：

【要約】【課題】 開口部などの不規則形状を有する複数種類の基板に対しても基板検出が行える基板検出センサを提供することを目的とする。【解決手段】 基板搬送装置に用いられ基板を所定位置において光学的に検出する基板検出センサS1,S2において、投光部21a,22a、受光部21b,22bをそれぞれ対で備えた単位センサ21,22を、所定オフセット寸法Dで配列してケース20に一体に収納し単一機能部品とする。内部回路25の受光部21b,22bからの内部出力1,2は、出力部26によって単一の電気信号として出力され、単位センサ21,22のいずれもが基板を検出した場合にのみ、「基板有り」を出力する。これにより、開口部などの不規則形状を有する複数種類の基板に対しても確実に基板検出が行える。

請求項（抜粋）：

電子部品が実装される基板を搬送し所定位置に位置決めする基板搬送装置に用いられ基板を所定位置において光学的に検出する基板検出センサであって、基板検出用の照射光を照射する複数の投光部と、それぞれの投光部に対応して設けられ基板によって反射された前記照射光を受光する複数の受光部と、これらの受光部から出力される複数の電気信号に基づき基板の検出結果を単一の電気信号として出力する出力部とを備えたことを特徴とする基板検出センサ。

IPC (4件)：

H05K 13/04 ,  B23P 19/00 302 ,  G01B 11/24 ,  H01L 31/12

FI (4件)：

H05K 13/04 P ,  B23P 19/00 302 Q ,  H01L 31/12 E ,  G01B 11/24 H

Fターム (28件)：

2F065AA51 ,  2F065BB01 ,  2F065CC01 ,  2F065DD03 ,  2F065FF41 ,  2F065JJ22 ,  2F065PP02 ,  2F065PP15 ,  2F065QQ27 ,  3C030DA02 ,  3C030DA23 ,  3C030DA33 ,  3C030DA38 ,  5E313AA11 ,  5E313CC02 ,  5E313CC04 ,  5E313DD02 ,  5E313DD03 ,  5E313DD05 ,  5E313DD12 ,  5E313DD13 ,  5E313FF13 ,  5F089BA02 ,  5F089BB02 ,  5F089BC07 ,  5F089BC25 ,  5F089BC29 ,  5F089CA21

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 基板搬送用コンベア
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-291191   出願人：ヤマハ発動機株式会社