特許
J-GLOBAL ID：200903003197169766
接続部材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-004440
公開番号（公開出願番号）：特開平6-215633
出願日： 1993年01月14日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：
【要約】【目的】 接続作業性ならびに分解能にすぐれた接続部材を提供すること。【構成】 基材フィルム上に、導電粒子を分散してなる絶縁性接着剤層を設けてなる接続部材において、前記接着剤層が導電粒子と加熱変形可能な絶縁粒子を含み、且つそれぞれの粒子の一部が接着剤層の表面から突出するようにしてなる。
請求項（抜粋）：
基材フィルム上に、導電粒子を分散してなる絶縁性接着剤層を設けてなる接続部材において、前記接着剤層が導電粒子と加熱変形可能な絶縁粒子を含み、且つそれぞれの粒子の一部が接着剤層の表面から突出するようにしてなることを特徴とする接続部材。
IPC (3件)：
H01B 5/16
, H01R 11/01
, H05K 3/32
