特許

J-GLOBAL ID：200903003200003505

半導体冷却装置

発明者： 佐々木 重幸 ,  中島 忠克 ,  大曽根 靖夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-170676
公開番号（公開出願番号）：特開平8-037260
出願日： 1994年07月22日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：

【要約】【目的】基板上に配列された各半導体素子の冷却能力を冷却媒体の増加を伴うことなく向上させる半導体冷却装置を提供する。【構成】高発熱する半導体素子3の面に冷却媒体を噴射する冷却媒体供給部材5とこの噴射された冷却媒体を半導体素子3の周辺部にごく近い場所から強制的に排出する排出部材7を設ける。冷却媒体強制排出部材7を冷却媒体供給ヘッダ4を横切るように配置する。

請求項（抜粋）：

基板上に配列された一つないし複数の半導体素子に冷却媒体を供給する冷却媒体供給ヘッダと、前記冷却媒体供給ヘッダに突設されそれぞれの半導体素子面に前記冷却媒体を噴出する少なくとも一つの冷却媒体噴出口を備えた半導体冷却装置において、強制的に前記冷却媒体を排出する少なくとも一つの冷却媒体強制排出口を前記各半導体素子の周辺部近傍に設けたことを特徴とする半導体冷却装置。