特許

J-GLOBAL ID：200903003202196955

3Dモールド回路板

発明者： 井伊秀博
出願人/特許権者： モレックス インコーポレーテッド
代理人 (1件)： 池田 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-193592
公開番号（公開出願番号）：特開2001-035562
出願日： 1999年07月07日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：

【要約】【課題】 電線を必要とせず、また、半田付けの必要もなく電気的接続ができる3Dモールド回路板を提供すること。【解決手段】 複数のバスバー11のいくつかのバスバー11の先端部に、バスバー11の長手方向で形成されたスリット15を挟んで両側片16a、16bを略直角に屈曲させてリセプタクル13が構成され、このリセプタクル13が、オーバーモールドされた絶縁性プラスチックスの板体12内に形成された凹部14内に表面に向けて露出させてある。また、別のいくつかのバスバー11に、オーバーモールドされた絶縁性プラスチックスの板体12を通してピン係合部が設けてあり、このピン係合部に、ソケット部22が設けられた中継端子20に垂下して設けたプレスフィットピンが電気的に係合させてある。

請求項（抜粋）：

複数のバスバー11に絶縁性プラスチックスがオーバーモールドされて構成されている3Dモールド回路板10において、前記複数のバスバー11の少なくとも一つのバスバー11の先端部に、バスバー11の長手方向で形成されたスリット15を挟んで両側片16a、16bを略直角に屈曲させてリセプタクル13が構成され、このリセプタクル13が、オーバーモールドされた絶縁性プラスチックスの板体12内に形成された凹部14内に表面に向けて露出させてあることを特徴とする3Dモールド回路板。

IPC (2件)：

H01R 4/58 ,  H01R 9/03

FI (2件)：

H01R 4/58 C ,  H01R 9/03 A

Fターム (8件)：

5E077BB12 ,  5E077BB18 ,  5E077BB31 ,  5E077CC14 ,  5E077CC15 ,  5E077DD11 ,  5E077FF03 ,  5E077JJ30