特許

J-GLOBAL ID：200903003203407445

電子部品およびその製造方法

発明者： 折田 正栄 ,  井端 昭彦 ,  原田 真二
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-093974
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283359
出願日： 1996年04月16日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：

【要約】【課題】 本発明はチップ部品に関するもので、特にめっき処理による電解液のセラミック中への浸入を防ぎチップ部品の電気特性の変動を抑えることを目的とする。【解決手段】 ソリッドインダクタ1の表面を結晶化ガラスからなるコーティング層4で構成した電子部品である。この構成によってめっき処理による電解液のセラミック中への浸入を防ぎチップ部品の電気特性の変動を抑えることができる。

請求項（抜粋）：

焼結磁性体および焼結誘電体等のセラミック表面を有し、かつ内部導体および内部電極等の引出端に接続する外部電極より構成された電子部品において、前記セラミック表面が主として結晶化ガラスからなるコーティング層で構成された電子部品。

IPC (4件)：

H01F 41/04 ,  H01F 27/23 ,  H01F 17/00 ,  H01G 4/224

FI (4件)：

H01F 41/04 B ,  H01F 17/00 A ,  H01F 15/08 ,  H01G 1/02 J