積層セラミック電子部品

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小柴雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-017451
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216046
出願日： 1999年01月26日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：

【要約】【課題】積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品において、導電性ペーストの焼き付けによって形成される外部導体と内部導体層との電気的接続性の向上を図る。【解決手段】外部導体5を形成するために用いられる導電性ペーストに含有される金属粉末6として、平均粒径が内部導体層4の厚みtの2倍以下、好ましくは厚みt以下のものを少なくとも一部において用いるようにする。

請求項（抜粋）：

セラミック素体と、セラミック素体の表面に端部が露出するようにセラミック素体の内部に形成された内部導体層と、内部導体層の端部に電気的に接続されるようにセラミック素体の表面に形成された外部導体とを備え、前記外部導体は、金属粉末を含有する導電性ペーストを焼き付けることによって形成されたものであり、前記導電性ペーストに含有される前記金属粉末は、平均粒径が前記内部導体層の厚みの2倍以下の金属粉末を含む、積層セラミック電子部品。

IPC (2件)：

H01G 4/30 301 , H01G 4/12 352

FI (2件)：

H01G 4/30 301 C , H01G 4/12 352

Fターム (19件)：

5E001AB03 , 5E001AF06 , 5E001AH01 , 5E001AH09 , 5E001AJ03 , 5E082AB03 , 5E082BC14 , 5E082FG26 , 5E082FG54 , 5E082GG10 , 5E082GG11 , 5E082GG26 , 5E082GG28 , 5E082JJ03 , 5E082JJ12 , 5E082JJ23 , 5E082MM24 , 5E082PP03 , 5E082PP09

引用特許：

審査官引用 (1件)

特開平3-296205

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