特許

J-GLOBAL ID：200903003209427049

ポリアミド樹脂組成物、及びそれからなる制振材料

発明者： 藤井 修 ,  藤 徹
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
代理人 (1件)： 清水 猛 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-287288
公開番号（公開出願番号）：特開平7-118522
出願日： 1993年10月25日
公開日（公表日）： 1995年05月09日
要約：

【要約】【目的】 制振性の必要な構造物用途に好適な、制振性、吸水時剛性、外観性、耐反り性に優れたポリアミド樹脂組成物を提供する。【構成】 (A)ポリアミド成分として、(a)ヘキサメチレンアジパミド単位70〜95wt%と、(b)ヘキサメチレンイソフタラミド単位5〜30wt%からなる半芳香族ポリアミド樹脂,30〜70wt%と、(B)ガラス繊維、25〜65wt%と、(C)平均粒子径4〜50μmのマイカ、5〜30wt%とからなるポリアミド樹脂組成物、該ポリアミド樹脂組成物からなる1次共振周波数が120Hz以上の制振材料、及び該ポリアミド樹脂組成物を成形してなる車両用鏡体保持部品。

請求項（抜粋）：

(A)ポリアミド成分として、(a)アジピン酸及びヘキサメチレンジアミンから得られたヘキサメチレンアジパミド単位70〜95wt%と、(b)イソフタル酸及びヘキサメチレンジアミンから得られたヘキサメチレンイソフタラミド単位5〜30wt%からなる半芳香族ポリアミド樹脂30〜70wt%と、(B)ガラス繊維、25〜65wt%と、(C)平均粒子径4〜50μmのマイカ、5〜30wt%とからなることを特徴そするポリアミド樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 77/06 KLC ,  C08K 3/34 KKT ,  C08K 7/14 ,  F16F 15/02