特許

J-GLOBAL ID：200903003209786022

熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたエポキシ樹脂成形材料並びに半導体装置

発明者： 郷 義幸 ,  大久保 明子
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-086346
公開番号（公開出願番号）：特開2002-284854
出願日： 2001年03月23日
公開日（公表日）： 2002年10月03日
要約：

【要約】【課題】 硬化性、流動性、保存性に優れ、優れた耐湿信頼性を有する熱硬化性樹脂組成物及びエポキシ樹脂成形材料、ならびにこれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)、オニウムチオシアヌレート化合物(C)を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物、これを含むエポキシ樹脂成形材料、ならびにこの硬化物で封止された半導体装置。

請求項（抜粋）：

1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)、及び、一般式(1)で表されるオニウムチオシアヌレート化合物(C)を必須成分とすることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。【化1】(ただし、X+は中心陽イオンがリンまたは窒素からなる1価の有機カチオンを表す。)

IPC (6件)：

C08G 59/62 ,  C08G 59/66 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/62 ,  C08G 59/66 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

Fターム (23件)：

4J002CC032 ,  4J002CD041 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002EV346 ,  4J002FD142 ,  4J002FD156 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036DB06 ,  4J036DC45 ,  4J036DD01 ,  4J036DD02 ,  4J036FB07 ,  4J036GA01 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB12