特許
J-GLOBAL ID：200903003210065746
温度検出センサの成形方法及び成形金型
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松田 克治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-254575
公開番号（公開出願番号）：特開平9-072793
出願日： 1995年09月06日
公開日（公表日）： 1997年03月18日
要約：
【要約】【目的】 少ない工程でかつ短時間に温度感知素子をケース内の所定位置に配置させてインサート成形するとともに、ケース内部に水が侵入するようなピンの抜け跡を残さないようにする。【構成】 温度感知素子1を樹脂成形する為の工程が、第1工程〜第3工程から成る。第1工程は、温度感知素子1を第1,2スライドブロック6c,6gで支持する工程である。第2工程は、溶融した成形樹脂2aを成形金型6内に射出するとともに、第2スライドブロック6gによって温度感知素子1を支持したまま、第1スライドブロック6cを射出圧力によって後退させる工程である。第3工程は、溶融した成形樹脂2aを成形金型6内に射出しながら第2スライドブロック6gを後退させる工程である。第1スライドブロック6cの受け面積S1は第2スライドブロック6gの受け面積S2に比べて広い。
請求項（抜粋）：
温度感知素子(1)を成形金型(6)の第1スライドブロック(6c)と該第1スライドブロック(6c)の中央に遊嵌した第2スライドブロック(6g)とで支持する第1工程と、該第1工程に続き、溶融した成形樹脂(2a)を成形金型(6)内に射出するとともに、第2スライドブロック(6g)によって温度感知素子(1)を支持したまま、前記第1スライドブロック(6c)を射出圧力によって後退させる第2工程と、該第2工程に続き、溶融した成形樹脂(2a)を成形金型(6)内に射出しながら第2スライドブロック(6g)を後退させる第3工程と、を備えた温度検出センサの成形方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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