特許
J-GLOBAL ID：200903003220787030
半導体基板のダイシング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-238629
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087278
出願日： 1997年09月03日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：
【要約】【課題】半導体基板のダイシング方法において、ダイシングライン5中にダイシングマークを形成することなくブレード12をダイシングライン5に正確に合せてウェハ13を切断する。【解決手段】位置決め用検出パターンをモニタカメラに内蔵させ、ウェハ13と同じチップと数をもつリファレンスウェハを準備し、予じめリファレンスウェハをステージ11に載置し検出パターンをリファレンスウェハのダイシングライン5に位置合せし、必要に応じ修正し、修正された位置座標を記憶させ、リファレンスウェハの代りにステージ11に載置されたウェハ13を前記位置座標に移動させ切断する。
請求項（抜粋）：
複数のチップを区画するダイシングラインが縦横に施される半導体基板の前記ダイシングラインに沿ってブレードを走行させ切断し、前記半導体基板から前記チップのそれぞれを切断分割する半導体基板のダイシング方法において、前記半導体基板の該チップ数および大きさならびに該チップの間隔が同一の基準半導体基板を準備し、ステージに前記基準半導体基板を載置し、前記ステージの定位置から該ステージを一方向に移動させ前記基準半導体基板の前記ダイシングラインを含む第1の領域と認識カメラの位置決め用検出パターンとを一致させ、一致した該位置座標を記憶し、前記定位置に戻された前記ステージから前記基準半導体基板と前記半導体基板と入れ換え、しかる後、前記ステージを記憶された前記位置座標に移動させ、前記検出パターンと前記半導体基板の前記第1の領域に対応する第2の領域と一致しているか否かを位置ずれ判定し、位置ずれが有れば前記ステージの移動させ修正し、修正された前記位置座標から前記ダイシングラインの中央線の位置を求め、求められた中央線に順次ダイシングラインの間隔を加算して前記半導体基板をステップ状に前記一方向に移動させ、一方向と直角の方向に前記ブレードと前記ステージを移動させ前記ダイシングラインで切断することを特徴とする半導体基板のダイシング方法。
IPC (3件)：
H01L 21/301
, B28D 5/02
, H01L 21/02
H01L 21/78 Q
, B28D 5/02 A
, H01L 21/02 A
