特許
J-GLOBAL ID：200903003221372845
回路素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-360727
公開番号（公開出願番号）：特開平5-183420
出願日： 1991年12月27日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：
【要約】【目的】 プリント基板上の部品数、接続点数を減少させ、作成工数削減と信頼性の向上を図る。【構成】 論理回路素子1と、終端抵抗素子2と終端抵抗回路切断素子3とで構成されており、終端抵抗回路切断素子3は部品のプリント基板での実装位置と配線が決定されたのち、切断するか、接続しておくかを決めることが可能なプログラマブルな素子である。そのため、あらかじめ、終端抵抗素子2を備えるので、論理回路に電気的伝導特性を考慮し終端抵抗を付加する場合、接続を容易に行なうことができる。
請求項（抜粋）：
論理回路を構成する論理素子を備えた回路素子において、一端が上記論理素子の入力側に接続され他端がアースされた伝導特性を考慮する終端抵抗素子と、論理素子の入力側と終端抵抗素子の一端との間に介装され回路切断機能を持つ切断用素子とを備えたことを特徴とする回路素子。
IPC (2件)：
H03K 19/0175
, H01L 27/00
