特許
J-GLOBAL ID:200903003228953525

Sn合金めっき材の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-328684
公開番号(公開出願番号):特開平8-176883
出願日: 1994年12月28日
公開日(公表日): 1996年07月09日
要約:
【要約】【構成】 銅または銅合金からなる母材表面の少なくとも一部にSnめっき層を設け、該Snめっき層の上に、Cu、In、Zn、Sbのうち、1種または2種以上を多層めっきし、しかるのち非酸化性雰囲気中で加熱することにより、前記母材表面の少なくとも一部に、Sn80〜99%を含むSn合金めっき層(但し、めっき層中のCu、Zn、Sbの合計量は10%以下とする)を形成することを特徴とするSn合金めっき材の製造方法。【効果】 従来のSnめっき材に比べて、電気接触特性および半田付性に優れたSn合金めっき材を安価に製造することができる。
請求項(抜粋):
銅または銅合金からなる母材表面の少なくとも一部にSnめっき層を設け、該Snめっき層の上に、Cu、In、Ag、Zn、Sbのうち、1種または2種以上を多層めっきし、しかるのち非酸化性雰囲気中で加熱することにより、前記母材表面の少なくとも一部に、Sn80〜99%を含むSn合金めっき層(但し、めっき層中のCu、Zn、Sbの合計量は10%以下とする)を形成することを特徴とするSn合金めっき材の製造方法。
IPC (4件):
C25D 5/10 ,  C23C 2/08 ,  C23C 28/02 ,  C25D 5/50
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開昭52-036529
  • 特開昭48-078042
  • 特開昭62-029150

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