特許

J-GLOBAL ID：200903003229266262

半導体装置用接着剤付きテープおよびそれを用いた銅張り積層板、半導体接続用基板ならびに半導体装置

発明者： 澤村 泰司 ,  高橋 秀雄 ,  水谷 洋子
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-060258
公開番号（公開出願番号）：特開2001-250848
出願日： 2000年03月06日
公開日（公表日）： 2001年09月14日
要約：

【要約】【課題】優れたラミネート特性、ボンディング特性を有する半導体装置用接着剤付きテープおよびそれを用いた銅張り積層板、半導体接続用基板ならびに半導体装置を提供する。【解決手段】有機絶縁性フィルム上に、少なくとも接着剤層を有する積層体より構成された接着剤付きテープであって、前記有機絶縁フィルムの150°Cでの熱伝導率が0.14W/mK以上であることを特徴とする半導体装置用接着剤付きテープおよびそれを用いた銅張り積層板、半導体接続用基板ならびに半導体装置。

請求項（抜粋）：

有機絶縁性フィルム上に、少なくとも接着剤層を有する積層体より構成された接着剤付きテープであって、前記有機絶縁フィルムの150°Cでの熱伝導率が0.14W/mK以上であることを特徴とする半導体装置用接着剤付きテープ。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  C09J 7/02

FI (2件)：

H01L 21/60 311 W ,  C09J 7/02 Z

Fターム (10件)：

4J004AA05 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA16 ,  4J004AB03 ,  4J004AB05 ,  4J004FA05 ,  5F044KK03 ,  5F044MM03 ,  5F044MM11