特許

J-GLOBAL ID：200903003233756495

固体撮像装置及びその製造方法

発明者： 水口 彰
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-114350
公開番号（公開出願番号）：特開2004-319896
出願日： 2003年04月18日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：

【課題】集光効率の高い固体撮像装置の製造における工程数を低減する。【解決手段】固体撮像装置は、半導体基板上に形成された複数個の光電変換素子と、光電変換素子の上方に形成された保護層と、個々の光電変換素子に対応して、保護層の上方に設けられた複数個の凸型マイクロレンズとを有する。個々の光電変換素子に対応して保護層の表面上に複数個の凹部が形成され、凹部のそれぞれは、対応する凸型マイクロレンズと、対応する光電変換素子との間に位置している。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

半導体基板上に形成された複数個の光電変換素子と、 該複数個の光電変換素子の上方に形成された保護層と、 個々の前記光電変換素子に対応して、前記保護層の上方に設けられた複数個の凸型マイクロレンズと、 を有し、個々の前記光電変換素子に対応して前記保護層の表面上に複数個の凹部が形成され、前記凹部のそれぞれは、対応する前記凸型マイクロレンズと、対応する前記光電変換素子との間に位置していることを特徴とする固体撮像装置。

IPC (2件)：

H01L27/14 ,  H04N5/335

FI (2件)：

H01L27/14 D ,  H04N5/335 U

Fターム (22件)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118CA04 ,  4M118CA34 ,  4M118CA40 ,  4M118CB13 ,  4M118EA01 ,  4M118FA06 ,  4M118FA28 ,  4M118GA09 ,  4M118GB02 ,  4M118GB15 ,  4M118GC07 ,  4M118GD04 ,  4M118GD07 ,  5C024CX41 ,  5C024CY47 ,  5C024EX42 ,  5C024EX43 ,  5C024GX02