特許

J-GLOBAL ID：200903003235270646

フレキシブル基板とプリント基板との回路接続方法

発明者： 渡邉 慎司 ,  大西 浩司
出願人/特許権者： 本多通信工業株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 功 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-315481
公開番号（公開出願番号）：特開2003-124625
出願日： 2001年10月12日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、例えば、高周波信号の伝送に好適なフレキシブル基板とプリント基板との回路接続方法に関し、高速伝送における信頼性を高め、電気長を短縮させることが課題である。【解決手段】 フレキシブル基板とプリント基板との回路接続方法において、当該両基板の回路を直接当接させて接続すると共に、該当回路の接続部分の少なくともいずれか一方に接続用の導体突起部3が設けられていることである。

請求項（抜粋）：

フレキシブル基板とプリント基板との回路接続方法において、当該両基板の回路を直接当接させて接続すると共に、該当回路の接続部分の少なくともいずれか一方に接続用の導体突起部が設けられていること、を特徴とするフレキシブル基板とプリント基板との回路接続方法。

IPC (2件)：

H05K 3/36 ,  H05K 1/14

FI (2件)：

H05K 3/36 A ,  H05K 1/14 C

Fターム (10件)：

5E344AA02 ,  5E344BB04 ,  5E344CC05 ,  5E344CC06 ,  5E344CC23 ,  5E344CC25 ,  5E344CD12 ,  5E344DD08 ,  5E344EE06 ,  5E344EE12