特許
J-GLOBAL ID：200903003235674780

難燃性樹脂組成物ならびに難燃性樹脂組成物を用いた絶縁基板及び印刷回路板

発明者：
長谷川 雅孝

長谷川 雅孝 について


出願人/特許権者：
新神戸電機株式会社

新神戸電機株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-046053
公開番号（公開出願番号）：特開2000-239353
出願日： 1999年02月24日
公開日（公表日）： 2000年09月05日
要約：
【要約】【課題】ハロゲン非含有で高度な難燃性を確保するとともに、難燃剤の使用を少量にして、成形性、機械的及び電気的特性の低下を抑えた難燃性エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】ハロゲンを含まず、分子骨格中にリン原子が組込まれたフェノールノボラックエポキシ樹脂(A)と、硬化剤としてジシアンジアミド(B)を配合したエポキシ樹脂組成物とする。ジシアンジアミド(B)に代えて、分子骨格中にリン原子が組込まれたフェノールノボラック樹脂(C)、分子骨格中に窒素原子が組込まれたフェノールノボラック樹脂(D)、分子骨格中にリンと窒素原子が組込まれたフェノールノボラック樹脂(E)のいずれかを配合してもよい。この樹脂組成物をシート状繊維基材に含浸乾燥したプリプレグを加熱加圧成形して絶縁基板とする。
請求項（抜粋）：
ハロゲンを含まず、分子骨格中にリンを含むフェノールノボラックエポキシ樹脂(A)と、硬化剤としてジシアンジアミド(B)を配合したことを特徴とする難燃性樹脂組成物。
IPC (8件)：
C08G 59/30 ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/62 ,  C08J 5/06 CFC ,  H01B 3/40 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46 ,  C08L 63:04
FI (8件)：
C08G 59/30 ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/62 ,  C08J 5/06 CFC ,  H01B 3/40 F ,  H01B 3/40 G ,  H05K 1/03 610 L ,  H05K 3/46 T
Fターム (41件)：
4F072AA07 ,  4F072AB02 ,  4F072AB09 ,  4F072AB15 ,  4F072AB28 ,  4F072AB29 ,  4F072AD34 ,  4F072AE04 ,  4F072AG03 ,  4F072AG17 ,  4F072AG19 ,  4F072AH02 ,  4F072AH22 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4J036AF01 ,  4J036AF06 ,  4J036CA13 ,  4J036CC02 ,  4J036DC31 ,  4J036FB08 ,  4J036JA08 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346CC02 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346GG02 ,  5E346HH16 ,  5E346HH18 ,  5G305AA06 ,  5G305AB25 ,  5G305BA09 ,  5G305BA25 ,  5G305CA17 ,  5G305CA36 ,  5G305CA46 ,  5G305CA54 ,  5G305CA55 ,  5G305CB17 ,  5G305CD08
引用特許：
審査官引用 (2件)

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