特許
J-GLOBAL ID：200903003237645515

Sn-In系はんだ合金

発明者：
上島 稔

上島 稔 について


出願人/特許権者：
千住金属工業株式会社

千住金属工業株式会社 について


代理人 (1件)： 広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-298005
公開番号（公開出願番号）：特開2007-105750
出願日： 2005年10月12日
公開日（公表日）： 2007年04月26日
要約：
【課題】より具体的には、本発明の課題は、Inの添加により液相線温度の低下を図ることができるとともに、-40°Cから1250°Cまでの温度変化を伴うヒートサイクルに耐えることができるはんだ合金を提供することである。【解決手段】In:12〜18質量%、下記群から選んだ少なくとも1種、残部Snからなるはんだ合金。 (i) Ag:2〜2.8質量%、 (ii) Cu:0.2〜0.5質量%、および (iii)Co:0.01〜0.6質量%【選択図】図1
請求項（抜粋）：
In:12〜18質量%、下記群から選んだ少なくとも1種、残部Snからなるはんだ合金。 (i) Ag:2〜2.8質量%、 (ii) Cu:0.2〜0.5質量%、および (iii)Co:0.01〜0.6質量%
IPC (2件)：
B23K 35/26 ,  C22C 13/00
FI (2件)：
B23K35/26 310A ,  C22C13/00
Fターム (6件)：
5E319BB02 ,  5E319BB05 ,  5E319BB08 ,  5E319CC22 ,  5E319GG03 ,  5E319GG11
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (5件)
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