金属化フィルムコンデンサ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 坂口智康 , 内藤浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-288739
公開番号（公開出願番号）：特開2005-057175
出願日： 2003年08月07日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：

【課題】従来の耐熱性を向上させたフィルムコンデンサは、外部からの発熱影響を緩和することは多少できるが、大きなリプル電流で使用されるフィルムコンデンサにおいてはコンデンサ素子自身の発熱が籠もり、結果的に温度上昇値が高くなる。【解決手段】コンデンサ素子を内蔵したコンデンサ外装ケースと、前記コンデンサ外装ケース内にモールドされた樹脂で構成され、コンデンサ外装ケースの少なくとも一面に金属板を備える。コンデンサ素子を内蔵したコンデンサ外装ケースと、前記コンデンサ外装ケース内にモールドされた樹脂で構成され、コンデンサ外装ケースの少なくとも一面に金属板を備えている。この構成により、素子自身の発熱を放熱し、かつ、外部からの熱影響を緩和することにより、高耐熱フィルムコンデンサとなる。【選択図】図1

請求項１：

金属化フィルムを巻回または積層した1つまたは複数のコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を内蔵した略直方体形状の外装ケースとを備え、前記外装ケース内に樹脂充填した金属化フィルムコンデンサであって、前記外装ケースの外側面のうち少なくとも1つの面に放熱板を配した金属化フィルムコンデンサ。

IPC (3件)：

H01G2/08 , H01G4/18 , H01G4/40

FI (3件)：

H01G1/08 A , H01G4/24 301K , H01G4/40 313A

Fターム (18件)：

5E082AA11 , 5E082AB03 , 5E082AB04 , 5E082BB01 , 5E082BB10 , 5E082BC23 , 5E082BC40 , 5E082DD01 , 5E082EE07 , 5E082FF05 , 5E082FG06 , 5E082GG27 , 5E082HH03 , 5E082HH08 , 5E082HH30 , 5E082HH60 , 5E082KK08 , 5E082LL15

引用特許：

出願人引用 (7件)

特開昭59-197120号公報(第3図)
特開平3-234012
特開平2-299208

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審査官引用 (2件)

特開平3-234012
特開平2-299208

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