特許
J-GLOBAL ID：200903003246231740
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-286174
公開番号（公開出願番号）：特開平9-130053
出願日： 1995年11月02日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 薄型で、厚みのバラツキが小さい、表面が平滑で高密度実装に適した難燃性多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 難燃性エポキシ樹脂含浸ガラスクロス基板からなる内層回路板に光・熱硬化型アンダーコート剤を塗工し、活性エネルギー線照射によりタックフリー化させた後、層間絶縁接着剤層を有する銅箔をラミネートし、次いで、加熱により一体硬化させる。
請求項（抜粋）：
難燃性エポキシ樹脂含浸ガラスクロス基板からなる内層回路板に光・熱硬化型アンダーコート剤を塗工し、活性エネルギー線照射によりタックフリー化させた後、層間絶縁接着剤層を有する銅箔をラミネートし、次いで、加熱により一体硬化させる多層プリント配線板の製造方法であって、光・熱硬化型アンダーコート剤が、(イ)臭素化率20%以上で、分子量500〜4000のノボラック型エポキシ樹脂、(ロ)分子量500〜2000のビスフェノール型エポキシ樹脂、(ハ)分子量500以下のビスフェノール型エポキシ樹脂、(ニ)グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート、(ホ)ヒドロキシエチルアクリレート又はヒドロキシエチルメタクリレート、(ヘ)光重合開始剤、(ト)融点が130°C以上のイミダゾール化合物、及び(チ)低温硬化型イミダゾール化合物からなり、層間絶縁接着剤が、(リ)臭素化率20%以上及び重量平均分子量10000以上の臭素化ビスフェノール型エポキシ樹脂又は臭素化フェノキシ樹脂、(ヌ)エポキシ当量500以下のビスフェノール型エポキシ樹脂及び(ル)融点が130°C以上のイミダゾール化合物からなることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (6件)：
H05K 3/46
, C09D163/00 JFL
, C09D163/00 JFM
, C09D163/00 PJL
, C09D163/00 PJX
, H05K 3/38
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 G
, C09D163/00 JFL
, C09D163/00 JFM
, C09D163/00 PJL
, C09D163/00 PJX
, H05K 3/38 E
