特許
J-GLOBAL ID:200903003247728893

電子機器部品の溶接構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 野▲崎▼ 照夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-194094
公開番号(公開出願番号):特開平7-029111
出願日: 1993年07月09日
公開日(公表日): 1995年01月31日
要約:
【要約】【目的】 磁気ヘッドのようなケースを有する部品と基台との電気抵抗溶接構造において、溶接条件の範囲を広げ、溶接強度を高め且つ安定させる。【構成】 基台10に小突起11を形成し、この小突起11の表面を例えば円筒面とする。磁気ヘッド1のシールドケース3の底面3aと側面3bとの境界の折曲げ部3cの表面の曲面部3dを、前記小突起11に突き当てる。そしてシールドケース3と基台10との間に電流を与え、前記突き当て部を電気抵抗にて発熱させ溶接する。シールドケース3の折曲げ部3cでは電気抵抗による熱が逃げにくく、よってこの折曲げ部3cと小突起11との加熱状態のバランスがよくなり、安定した溶接が行われる。
請求項(抜粋):
導電性のケースを有する電子機器部品と、これを支持する導電性の基台との溶接構造において、前記基台には、前記ケースの折曲げ部表面の曲面部に当たる複数の突起が形成され、この曲面部と突起とが電気抵抗溶接されていることを特徴とする電子機器部品の溶接構造。

前のページに戻る