特許
J-GLOBAL ID：200903003253686108

研磨装置、研磨パッド、研磨方法および半導体装置の製造方法

発明者：
鈴木 恵友

鈴木 恵友 について


出願人/特許権者：
株式会社半導体先端テクノロジーズ

株式会社半導体先端テクノロジーズ について


代理人 (1件)： 高田 守 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-112498
公開番号（公開出願番号）：特開2002-307297
出願日： 2001年04月11日
公開日（公表日）： 2002年10月23日
要約：
【要約】【課題】 研摩パッドで発生した研摩熱を選択的に放出し、基板の面内温度均一性を向上させる。研摩レートの面内均一性を向上させる。【解決手段】 冷却水用配管6は定盤5を冷却する。定盤5上に配置された研摩パッド1は、ベース部材と、ベース部材よりも高い熱膨張性および熱伝導性を有する金属粒子11とを含んでいる。研摩パッド1は、高温部分の金属粒子11が熱膨張して互いに接触するため、熱伝導性が変動し得る。
請求項１：
基板を研磨する研磨装置であって、定盤と、前記定盤を冷却する冷却機構と、前記定盤の主面上に配置され、熱伝導性が変動し得る研磨パッドと、前記研磨パッドの主面に前記基板を押し付けるキャリアヘッドと、を備えることを特徴とする研磨装置。
IPC (3件)：
B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304
FI (4件)：
B24B 37/00 J ,  B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 622 F ,  H01L 21/304 622 R
Fターム (5件)：
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17
引用特許：
審査官引用 (6件)
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