特許
J-GLOBAL ID：200903003259521399
キャビティ付セラミック多層回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-097620
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310862
出願日： 1993年04月23日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：
【要約】【目的】 キャビティ付セラミック多層回路基板を得るために用意される、キャビティ穴が設けられたセラミックグリーンシートにおいて、キャビティ穴の隅部を起点として生じやすい亀裂を防止する。【構成】 キャビティ付セラミック多層回路基板11において、キャビティ12の隅部13が、平面形状においてアールをなすようにし、この多層回路基板11を得るために用意されるセラミックグリーンシートのキャビティ穴の隅部で亀裂が入ることを防止する。
請求項（抜粋）：
チップ部品を収容するためのキャビティを備える、キャビティ付セラミック多層回路基板において、前記キャビティの隅部は、平面形状においてアールをなしていることを特徴とする、キャビティ付セラミック多層回路基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 N
, H01L 23/12 F
