特許
J-GLOBAL ID:200903003261348467
希土類合金系バインダレス磁石およびその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
奥田 誠司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-321451
公開番号(公開出願番号):特開2007-129106
出願日: 2005年11月04日
公開日(公表日): 2007年05月24日
要約:
【課題】寸法精度や形状自由度に優れ、かつ、ボンド磁石よりも耐熱性や磁気特性に優れた磁石を提供する。【解決手段】本発明による希土類合金系バインダレス磁石の製造方法は、希土類系急冷合金磁石粉末を用意する工程(A)と、樹脂バインダを用いずに前記希土類系急冷合金磁石粉末を冷間にて圧縮して成形することにより、全体に占める前記希土類系急冷合金磁石粉末の体積比率が70%以上95%以下の圧縮成形体を形成する工程(B)と、工程(B)の後に350°C以上800°C以下の温度で前記圧縮成形体に対して熱処理を施し、磁石体を形成する工程(C)と、磁石体の表面に気相金属めっき被膜を形成する工程(D)とを含む。【選択図】図1
請求項(抜粋):
希土類系急冷合金磁石粉末の粒子が樹脂バインダを介さずに結合した磁石体と、前記磁石体の表面に設けられた気相めっき被膜とを有する磁石であって、
前記磁石体の全体に占める前記希土類系急冷合金磁石粉末の体積比率が70%以上95%以下である、希土類合金系バインダレス磁石。
IPC (10件):
H01F 1/08
, C22C 38/00
, C22C 33/02
, H01F 1/053
, H01F 1/06
, H01F 41/02
, C23C 30/00
, B22F 1/00
, B22F 3/00
, B22F 3/24
FI (11件):
H01F1/08 B
, C22C38/00 303D
, C22C33/02 J
, H01F1/04 H
, H01F1/06 A
, H01F41/02 G
, C23C30/00 A
, B22F1/00 Y
, B22F3/00 C
, B22F3/24 B
, B22F3/24 102Z
Fターム (32件):
4K018AA27
, 4K018BA18
, 4K018BB06
, 4K018BD01
, 4K018CA02
, 4K018FA08
, 4K018FA21
, 4K018FA23
, 4K018FA24
, 4K018GA01
, 4K018KA45
, 4K044AA08
, 4K044AA13
, 4K044AB01
, 4K044BA06
, 4K044BA10
, 4K044BA12
, 4K044BA18
, 4K044BC14
, 4K044CA13
, 4K044CA14
, 5E040AA04
, 5E040BD01
, 5E040CA01
, 5E040HB17
, 5E040NN01
, 5E040NN18
, 5E062CD04
, 5E062CE04
, 5E062CG02
, 5E062CG03
, 5E062CG07
引用特許: