特許
J-GLOBAL ID：200903003264911987
熱可塑性樹脂組成物及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-125060
公開番号（公開出願番号）：特開平11-315188
出願日： 1998年05月07日
公開日（公表日）： 1999年11月16日
要約：
【要約】【課題】ABS樹脂の導電性を著しく高める。【解決手段】ABS樹脂と導電性金属からなる熱可塑性樹脂組成物について、該組成物中の導電性金属を特定の分散形態とする。
請求項（抜粋）：
ABS樹脂(A)20〜50体積%、低融点導電性金属(B)及び高融点導電性金属(C)の導電性金属の混合物50〜80体積%からなる樹脂組成物について、導電性金属混合物が粒子状分散形態をしており、その分散粒子の粒径が200μm以下であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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