特許

J-GLOBAL ID：200903003265494018

テープキャリアパッケージ

発明者： 玉井 滋樹
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-307468
公開番号（公開出願番号）：特開2000-133751
出願日： 1998年10月28日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：

【要約】【課題】 簡素な構成で電磁波の不要輻射対策を可能とするテープキャリアパッケージを提供する。【解決手段】 テープキャリアパッケージを構成するテープ基材10aの第一領域11aに液晶パネルを駆動するための構成、すなわち液晶ドライバICチップ40、入力リード配線50〜56および出力リード配線6-1〜6-nを配置し、第二領域12aにシールド用金属部70を配置する。第一領域11aと第二領域12aとの間に設けられた折り曲げ用スリット20において、このテープ基材10aを180度折り曲げることにより、該シールド用金属部70の一対の接地接続部71・71が、第一領域11a上にありグランドラインとして機能する一対の入力リード配線56・56に接地する。

請求項（抜粋）：

入力リード配線及び出力リード配線が接続された集積回路が基材上にテープキャリア化されてなるテープキャリアパッケージにおいて、上記基材上に設けられ、接地されたシールド用導体を備え、上記シールド用導体が少なくとも上記の入力リード配線が設けられた領域を覆うように、上記基材は折り重ねられていることを特徴とするテープキャリアパッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/32 ,  G02F 1/1345 ,  H05K 9/00

FI (3件)：

H01L 23/32 D ,  G02F 1/1345 ,  H05K 9/00 A

Fターム (14件)：

2H092GA05 ,  2H092GA51 ,  2H092GA57 ,  2H092GA64 ,  2H092JA24 ,  2H092NA11 ,  2H092NA15 ,  2H092PA06 ,  5E321AA14 ,  5E321AA17 ,  5E321AA21 ,  5E321CC12 ,  5E321GG01 ,  5E321GG05