特許

J-GLOBAL ID：200903003266892866

熱電半導体チップ及び熱電モジュールの製造方法

発明者： 山田 一清 ,  森野 勲
出願人/特許権者： セル・アプリケーション株式会社 ,  モリックス株式会社
代理人 (1件)： 杉山 猛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-218421
公開番号（公開出願番号）：特開平11-068174
出願日： 1997年08月13日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【課題】 熱電モジュールを低コストで量産する。【解決手段】 多数の棒状P型熱電半導体を及び多数の棒状N型熱電半導体をそれぞれ別々に収納ケースに収納する工程P2と、収納ケース内に固定用材料を注入する工程P3と、固定用材料の固化後に収納ケースとともに棒状熱電半導体を所定の長さのブロックに切断する工程P4と、切断後のブロックから固定用材料を除去する工程P5により多数の円柱状熱電半導体チップを製造する。次に、所定数の円柱状P型熱電半導体チップ及び所定数の円柱状N型熱電半導体チップを別々に所定の間隔で整列させる工程と、所定の間隔で整列された円柱状P型熱電半導体チップ及び円柱状N型熱電半導体チップのP型とN型のチップが1個ずつ交互に隣り合うように配列する工程と、配列された熱電半導体チップの両端面に電極を接合する工程により熱電モジュールを製造する。

請求項（抜粋）：

多数の棒状P型熱電半導体を及び多数の棒状N型熱電半導体をそれぞれ別々に収納ケースに収納する第1工程と、前記収納ケース内に固定用材料を注入する第2工程と、前記固定用材料の固化後に前記収納ケースとともに前記棒状熱電半導体を所定の長さのブロックに切断する第3工程と、切断後のブロックから固定用材料を除去する第4工程とを備えることを特徴とする熱電半導体チップの製造方法。