特許
J-GLOBAL ID：200903003268984512
電子回路
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-131874
公開番号（公開出願番号）：特開2001-313456
出願日： 2000年04月28日
公開日（公表日）： 2001年11月09日
要約：
【要約】【課題】 回路パターンを構成する導電金属と導電性接着剤との接着強度を高め、回路パターンからの導電性接着剤の剥離を防止できる電子回路の提供。【解決手段】 絶縁基板と、この絶縁基板の上に形成された回路パターンと、この回路パターン上に導電性接着剤により電気的に接続された電子部品とより構成された電子回路において、前記回路パターンの導電性接着剤との接触面がチタンにより形成されることを特徴とする電子回路。
請求項（抜粋）：
絶縁基板と、この絶縁基板の上に形成された回路パターンと、この回路パターン上に導電性接着剤層により電気的に接続された電子部品とより構成された電子回路において、前記回路パターンの導電性接着剤層との接触面がチタンにより形成されていることを特徴とする電子回路。
Fターム (3件)：
5E319AC02
, 5E319AC04
, 5E319BB11
