特許

J-GLOBAL ID：200903003269645150

半導体装置とそれに用いられるキャリアテープの製造方法

発明者： 川野辺 徹
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-053531
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268013
出願日： 1993年03月15日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：

【要約】【目的】 ボンディングツールの表面に酸化物の付着堆積が生じないようにし、汚れによる接合強度の低下を防止する。【構成】 可撓性のポリイミドフィルム3上に形成された銅箔配線4に対し、Auバンプ2を有する半導体ペレット1をTAB方式で搭載する半導体装置であって、銅箔配線4に対し、そのAuバンプ2に接合する面にのみ錫または錫合金によるメッキ層5を設け、ボンディングツール側の面には錫(または錫合金)によるメッキ層は設けない。

請求項（抜粋）：

可撓性のフィルム上に形成された配線に対し、突起電極を有する半導体ペレットをTAB方式により搭載する半導体装置であって、前記配線は、前記突起電極に接合する面にのみ錫または錫合金によるメッキ層が設けられていることを特徴とする半導体装置。