多層成膜装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：筒井秀隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-094281
公開番号（公開出願番号）：特開平11-293459
出願日： 1998年04月07日
公開日（公表日）： 1999年10月26日
要約：

【要約】【課題】各プロセス室間にゲートバルブを設けずにコンタミネーションを防止でき、高品質な成膜処理ができる多層成膜装置を提供する。【解決手段】上面に基板Sを保持した基板ホルダHを取り入れるロードロック室10と、ロードロック室10と開閉可能なゲートバルブ18を介して連結され、基板ホルダHを所定方向に搬送する搬送装置19を設けた搬送室11と、搬送室11の上部に搬送装置19の搬送方向に複数個並べて設けられ、基板ホルダHによって閉じられる下端開口部を有する成膜プロセス室13〜15と、搬送装置19によって搬送された基板ホルダHを上昇させて成膜プロセス室13〜15の下端開口部を閉じる昇降装置25〜27と、を備える。

請求項（抜粋）：

基板または基板を保持した基板ホルダを取り入れ又は取り出すためのロードロック室と、ロードロック室と開閉可能なゲートバルブを介して連結され、基板を保持した基板ホルダを所定方向に搬送する搬送装置を設けた搬送室と、搬送室の外部に、上記搬送装置の搬送方向に複数個並べて設けられ、基板ホルダによって閉じられる開口部を有するプロセス室と、搬送装置によって搬送された基板ホルダを移動させ、基板ホルダによってプロセス室の開口部を閉じる開閉装置と、を備えたことを特徴とする多層成膜装置。

IPC (3件)：

C23C 14/56 , C23C 14/06 , H01L 21/68

FI (3件)：

C23C 14/56 G , C23C 14/06 M , H01L 21/68 A

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