特許

J-GLOBAL ID：200903003271086185

二酸化炭素クリーニングを用いるスピン-オン材料のためのエッジビード除去

発明者： エンデイシユ,デニス
出願人/特許権者： ハネウエル・インターナシヨナル・インコーポレーテツド
代理人 (1件)： 川口 義雄 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-501598
公開番号（公開出願番号）：特表2003-535483
出願日： 2001年06月05日
公開日（公表日）： 2003年11月25日
要約：

【要約】スピン-オン被膜からエッジビードを除去するための方法が提供される。スピン-コートされた基板(3)の表面(2)の、該表面(2)のエッジ(5)の近傍の、ある領域(4)からスピン-オン被膜(1)が、前記スピン-コートされた基板(3)をスピンさせ、極低温エアロゾールの流れ(11)を形成すべくノズル(10)を通して流体を膨張させ、そして基板(3)のスピンにつれて極低温エアロゾールの流れ(11)を領域(4)におけるスピン-オン被膜(1)に向けて方向付けすることによって、除去される。前記被膜は、アルコキシシランおよび低揮発性溶剤を含んでいてもよい。前記流体は、本質的に液体二酸化炭素からなっていてもよい。低揮発性溶剤を含んでいるスピン-オン被膜(1)は、被膜が除去された領域(4)に再び被着することはなく、エッジビード除去プロセス時間は、約10秒未満に低減され、そして浪費溶剤の量が低減される。

請求項（抜粋）：

コーティングされた基板の表面のある領域から被膜を除去するための方法であり、前記領域は前記表面のエッジ近傍であって、前記方法は、 前記コーティングされた基板をスピンさせることと、 極低温エアロゾールの流れを形成すべくノズルを通して流体を膨張させることと、 前記基板のスピンにつれて前記ノズルからの前記極低温エアロゾールの流れを前記エッジ近傍の前記領域における前記被膜に向けて方向付けすることとを有する、方法。

IPC (4件)：

H01L 21/304 643 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/304 645 ,  H01L 21/027

FI (4件)：

H01L 21/304 643 A ,  H01L 21/304 643 Z ,  H01L 21/304 645 B ,  H01L 21/30 577

Fターム (1件)：

5F046JA15