特許

J-GLOBAL ID：200903003272395440

ホトレジスト用剥離液およびこれを用いたホトレジスト剥離方法

発明者： 脇屋 和正 ,  小林 政一
出願人/特許権者： 東京応化工業株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 洋子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-369236
公開番号（公開出願番号）：特開2001-183849
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：

【要約】【課題】 特に液晶パネル素子の製造に好適に使用される、ホトレジスト膜、変質膜の剥離性に優れるとともに、金属配線、無機材料層の両者を形成した基板の防食性に優れるホトレジスト用剥離液組成物、およびこれを用いたホトレジスト剥離方法を提供する。【解決手段】 (a)ヒドロキシルアミン類、(b)芳香族ヒドロキシ化合物、(c)ベンゾトリアゾールまたはその誘導体、(d)25°Cの水溶液における酸解離定数(pKa)が7.5〜13のアミン類、並びに(e)水溶性有機溶媒および/または(f)水、を含有してなるホトレジスト用剥離液、およびこれを用いたホトレジスト剥離方法。

請求項（抜粋）：

(a)ヒドロキシルアミン類、(b)芳香族ヒドロキシ化合物、(c)ベンゾトリアゾールまたはその誘導体、(d)25°Cの水溶液における酸解離定数(pKa)が7.5〜13のアミン類、並びに(e)水溶性有機溶媒および/または(f)水、を含有してなるホトレジスト用剥離液。

IPC (3件)：

G03F 7/42 ,  G03F 7/40 521 ,  H01L 21/027

FI (3件)：

G03F 7/42 ,  G03F 7/40 521 ,  H01L 21/30 572 B

Fターム (7件)：

2H096AA25 ,  2H096AA26 ,  2H096HA11 ,  2H096HA30 ,  2H096LA03 ,  2H096LA07 ,  5F046MA02