電子部品素子の研磨方法及び研磨装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮▼崎▲ 主税
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-220182
公開番号（公開出願番号）：特開2001-038590
出願日： 1999年08月03日
公開日（公表日）： 2001年02月13日
要約：

【要約】【課題】短時間にかつ高精度に傾斜面を加工し得る電子部品の研磨方法を得る。【解決手段】電子部品素子1に傾斜面としてのベベル面Cを形成するための研磨方法であって、ベベル面Cが形成されるべき主面1aに対して、目的とするベベル面Cの傾斜角度に応じた角度をなすように砥石5及び/または電子部品素子1を移動させて平面研磨する、電子部品素子1の研磨方法。

請求項（抜粋）：

外表面の端部に傾斜面を有する電子部品素子の該傾斜面を形成するための研磨方法であって、前記傾斜面が形成されるべき面に対して、目的とする傾斜面の傾斜角度に応じた角度をなすように、砥石及び/または電子部品素子を移動させて平面研磨することを特徴とする、電子部品素子の研磨方法。

IPC (3件)：

B24B 9/00 601 , B24B 41/06 , H03H 3/02

FI (4件)：

B24B 9/00 601 L , B24B 41/06 L , H03H 3/02 B , H03H 3/02 A

Fターム (21件)：

3C034AA07 , 3C034BB32 , 3C034BB73 , 3C034BB75 , 3C034BB76 , 3C034CB01 , 3C049AA03 , 3C049AA11 , 3C049AA16 , 3C049AB01 , 3C049AB04 , 3C049AB08 , 3C049AB09 , 3C049AC04 , 3C049CA01 , 3C049CB01 , 3C049CB03 , 5J108BB02 , 5J108BB04 , 5J108CC05 , 5J108MM13

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開平4-111765
特開平1-226659

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