特許

J-GLOBAL ID：200903003278950837

耐熱性粘着テープおよび半導体装置の製造方法

発明者： 中塚 康雄 ,  名畑 憲兼 ,  古田 喜久 ,  高野 均 ,  丸岡 伸明
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 崇生 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-020217
公開番号（公開出願番号）：特開2002-226794
出願日： 2001年01月29日
公開日（公表日）： 2002年08月14日
要約：

【要約】【課題】 マスキングを行う端子部の加熱時における酸化を抑制して、粘着剤等の付着量を少なくすることができ、これにより後の工程に有利となる耐熱性粘着テープ、並びにそれを用いたリードフレーム積層物および半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 半導体チップを樹脂封止する際に端子部をマスキングするために貼着して使用される耐熱性粘着テープであって、金属箔からなる基材層と粘着性層とを備える。

請求項（抜粋）：

半導体チップを樹脂封止する際に端子部をマスキングするために貼着して使用される耐熱性粘着テープであって、金属箔からなる基材層と粘着性層とを備える耐熱性粘着テープ。

IPC (4件)：

C09J 7/02 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/50

FI (4件)：

C09J 7/02 Z ,  H01L 21/56 H ,  H01L 23/28 A ,  H01L 23/50 G

Fターム (18件)：

4J004AB01 ,  4J004CA08 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109FA08 ,  4M109FA10 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DD14 ,  5F061EA03 ,  5F067AA08 ,  5F067AB04 ,  5F067BC13 ,  5F067DE01