特許
J-GLOBAL ID：200903003284408386
真空排気機構
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-239499
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078300
出願日： 1994年09月06日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：
【要約】【目的】 真空排気系配管より効果的に反応生成物を除去する。【構成】 半導体加工装置10にはターボ式真空ポンプ12およびロータリ式真空ポンプ16を備えた真空排気配管系が接続される。この配管系は特定の配管部分20を残してヒータ18,19により加熱されている排気系配管14,15からなる。特定の配管部分20は加熱されていないので、反応生成物24はこの特定の配管部分20に集中的に付着または吸着される。
請求項（抜粋）：
半導体加工装置の真空排気系配管に特定の配管部分を残してその前後の配管を加熱するようにした真空排気機構。
IPC (3件)：
H01L 21/02
, F04C 25/02
, F04D 19/04
