特許
J-GLOBAL ID：200903003292266000
電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-005302
公開番号（公開出願番号）：特開平8-195640
出願日： 1995年01月17日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：
【要約】【目的】 空洞を容易に確保し、かつ、電子部品を小型化する。【構成】 接着シート1はベースフィルム2の表面に接着剤3を均一にコーティングしたものである。この接着シート1にプレス抜き加工等の手段にて穴4を設ける。次に、接着シート1をセラミックス平板10に載置した後、加圧加熱して接着剤3を平板10の表面に接着させる。この後、ベースフィルム2を接着剤3から剥して接着剤3を平板10に転写する。この接着剤付き平板を2枚準備して、圧電体基板を間に挟んで内部に振動空間を有する圧電部品を製作する。振動空間は接着剤3の厚みで確保される。
請求項（抜粋）：
ベースフィルムの表面に接着剤をコーティングした接着シートに所定の穴を設ける工程と、前記接着シートの接着剤を平板に転写して空洞用凹部を設けた封止基板を形成する工程と、電子機能素子を設けた基板を前記封止基板にて挟んで一体化し、内部に空洞を有する積層体を形成する工程と、を備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H03H 9/02
, H03H 3/007
, H03H 3/02
