特許

J-GLOBAL ID：200903003293296086

多層プリント回路板及び多層プリント回路板の表層絶縁層形成用プリプレグ

発明者： 車谷 茂 ,  平岡 宏一 ,  野田 雅之
出願人/特許権者： 新神戸電機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-264331
公開番号（公開出願番号）：特開2000-106488
出願日： 1998年09月18日
公開日（公表日）： 2000年04月11日
要約：

【要約】【課題】有機繊維の基材層に熱硬化性樹脂を含浸しこれを加熱加圧成形することにより構成した絶縁層を表層に配置した多層プリント回路板において、実装部品が衝撃によりはずれる心配がないように、ランドのピール強度を上げる。【解決手段】内層と表層に絶縁層を介して回路を有し、表層の絶縁層を構成する樹脂含浸基材層が熱硬化性樹脂含浸有機繊維基材層で構成されている多層プリント回路板において、表層の絶縁層のガラス転移温度を50〜135°Cにする。表層以外の絶縁層のガラス転移温度を140°C以上にすることで、そりも回避する。

請求項（抜粋）：

内層と表層に絶縁層を介して回路を有し、表層の絶縁層を構成する樹脂含浸基材層が熱硬化性樹脂含浸有機繊維基材層で構成されている多層回路板において、表層の絶縁層のガラス転移温度が50〜135°C、他の絶縁層のガラス転移温度が140°C以上であることを特徴とする多層プリント回路板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  C08L101/00

FI (2件)：

H05K 3/46 T ,  C08L101/00

Fターム (15件)：

4J002AA02W ,  4J002CC00W ,  4J002CD00W ,  4J002CF21W ,  4J002CK00W ,  4J002CL06X ,  4J002CM04W ,  4J002FA04X ,  4J002FD01X ,  4J002GQ00 ,  5E346CC05 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346EE09 ,  5E346GG08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• プリント配線板製造用プリプレグ及びその製造法ならびにプリント配線板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-011697   出願人：新神戸電機株式会社
• プリント配線板用プリプレグ及びそれを用いた金属張積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-005266   出願人：新日鐵化学株式会社
• 成形用積層材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-100600   出願人：東燃株式会社
• 積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-107558   出願人：新神戸電機株式会社