特許

J-GLOBAL ID：200903003293641514

断面観察用試料およびそれを用いた観察方法

発明者： 熊谷 一郎
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロンエフイー株式会社
代理人 (1件)： 井上 一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-344136
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176581
出願日： 1993年12月17日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：

【要約】【目的】 透過型電子顕微鏡を用いることによりデバイス断面を観察するにあたり、観察されるデバイスの断面状態を適性化するとともに、簡単にその断面状態を得ることができる断面観察用試料およびそれを用いた観察方法を提供することにある。【構成】 薄板状の観察用断面部12および補強用脚部14を残して、該薄板状の観察用断面部12の両側にて少なくとも前記観察用断面部12の幅で前記試料10の対向壁まで切り欠かれた第1の溝部16が形成され、かつ、前記補強用脚部14の周囲にて第1の溝部16と連通する第2の溝部18が形成されている。このため、観察用断面部12は、試料10の対向壁からの負荷の影響を受けることがないので、補強用脚部14間での平面性を確保されることになり、透過媒体による観察の際の分解能が高められる。

請求項（抜粋）：

デバイス断面構造の評価のために、薄板状の観察用断面部が形成された試料であって、前記薄板状の観察用断面部および補強用脚部を残して、該薄板状の観察用断面部の両側にて少なくとも前記観察用断面部の幅で前記試料の対向壁まで切り欠かれた第1の溝部が形成され、かつ、前記補強用脚部の周囲にて前記第1の溝部と連通する第2の溝部が形成されていることを特徴とする断面観察用試料。