プリプレグ及び基板材料

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：久保山隆 , 中山亨 , 榎本雅之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-208061
公開番号（公開出願番号）：特開2004-051689
出願日： 2002年07月17日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：

【課題】パッケージ用基板、リジッド基板、フレキシブル基板、銅張積層板などに好適な基板材料において、優れた柔軟性を有し、しかも、厚みが薄くとも優れた耐ハンダ性を有する基板材料、並びに、該材料を与えるプリプレグを提供する。【解決手段】下記成分(A)及び(B)を含有する樹脂組成物をクロスに含浸させて得られるプリプレグ;該プリプレグに銅箔を熱圧着させて得られる基板材料。(A)ビニル基含有モノマーとエポキシ基含有モノマーを重合させて得られる共重合体(B)硬化剤及び/又は重合開始剤【選択図】なし

請求項（抜粋）：

下記成分(A)及び(B)を含有する樹脂組成物をクロスに含浸させて得られるプリプレグ。 (A)ビニル基含有モノマーとエポキシ基含有モノマーを重合させて得られる共重合体 (B)硬化剤及び/又は重合開始剤

IPC (6件)：

C08J5/24 , C08F210/00 , C08F212/08 , C08F220/28 , C08F220/70 , C08G59/00

FI (6件)：

C08J5/24 , C08F210/00 , C08F212/08 , C08F220/28 , C08F220/70 , C08G59/00

Fターム (56件)：

4F072AA07 , 4F072AB03 , 4F072AB06 , 4F072AB09 , 4F072AB10 , 4F072AB29 , 4F072AB30 , 4F072AD25 , 4F072AG03 , 4F072AH06 , 4F072AH26 , 4F072AH31 , 4F072AJ03 , 4F072AK05 , 4F072AL09 , 4F072AL13 , 4J036AA01 , 4J036AK08 , 4J036AK09 , 4J036AK11 , 4J036DB15 , 4J036DB16 , 4J036DC03 , 4J036DC31 , 4J036DC38 , 4J036DC41 , 4J036DD02 , 4J036DD04 , 4J036DD07 , 4J036DD09 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036HA02 , 4J036JA08 , 4J036KA07 , 4J100AA02Q , 4J100AA03Q , 4J100AA04Q , 4J100AA07Q , 4J100AA15Q , 4J100AA16Q , 4J100AA19Q , 4J100AB03Q , 4J100AB07Q , 4J100AB16Q , 4J100AC03Q , 4J100AG08Q , 4J100AG15Q , 4J100AL08P , 4J100AM02Q , 4J100BC54P , 4J100CA04 , 4J100DA28 , 4J100FA03 , 4J100FA04 , 4J100JA01

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平3-084041
プリプレグの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-329212 出願人：住友化学工業株式会社
特開昭48-012884

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