特許
J-GLOBAL ID:200903003304218368
スパッタリングタ-ゲット用バッキングプレ-ト及びスパッタリングタ-ゲット/バッキングプレ-ト組立体
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
藤吉 一夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-054222
公開番号(公開出願番号):特開平11-236665
出願日: 1998年02月20日
公開日(公表日): 1999年08月31日
要約:
【要約】【目的】 ハイパワースパッタリングなどの高温環境においても変形が少なく、熱伝導率にも優れたバッキングプレート材料を提供する。【構成】 0.2%耐力が200MPa以上を有するCu合金からなることを特徴とするスパッタリングターゲット用バッキングプレート及び該バッキングプレートとスパッタリングターゲットとを接合させてなる組立体。好ましくは、Crを0.7〜1.2wt%含有し、Al,Mg,S,K,Ca,Fe,Ni,As,Ag,Sb,Biから選択される成分の合計含有量が1wt%以下で残部CuであるCu合金をバッキングプレートとして用いて、該バッキングプレートとスパッタリングターゲットとを固相接合させることにより組立体とする。
請求項(抜粋):
0.2%耐力が200MPa以上を有するCu合金からなることを特徴とするスパッタリングターゲット用バッキングプレート。
FI (2件):
C23C 14/34 C
, C23C 14/34 A
引用特許:
審査官引用 (4件)
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特開平3-079734
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特許第2501275号
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特開平3-079734
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