特許

J-GLOBAL ID：200903003308066163

ICカードの製造方法

発明者： 青木 幸典
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-002568
公開番号（公開出願番号）：特開平5-185784
出願日： 1992年01月10日
公開日（公表日）： 1993年07月27日
要約：

【要約】【構成】本発明のICカード用モジュール基板は、半導体チップが装着される基板に切欠又は切込みを設け、これら切欠又は切込みを利用して、半導体チップを封止する封止樹脂部の成形後のゲート部切断工程にて、基板には直接有害な力が作用することがないようにしたものである。【効果】このような本発明のICカード用モジュール基板は、樹脂部と基板の剥離、樹脂部のクラック、コンタクト面の変形等の発生を防止することにより、ICカードとしての外観不良や電気的特性不良を低減させることができるようになることはもとより、耐湿性の向上による信頼性の改善にも多大に寄与することができる。

請求項（抜粋）：

半導体チップが実装された基板にトランスファ成形により樹脂部を形成し上記半導体チップを封止する封止工程と、この封止工程後に上記樹脂部のトランスファ成形のためのゲート部位を切断するゲート切断工程と、上記基板を打抜きICカード本体部に装着されるモジュールを形成する打抜工程とを具備するICカードの製造方法において、上記封止工程以前に、上記基板の上記ゲート部位に対応する部分に切欠又は切込みを形成することを特徴とするICカードの製造方法

IPC (7件)：

B42D 15/10 521 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  G06K 19/077 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  B29L 31:34