特許

J-GLOBAL ID：200903003311417066

多層プリント配線板

発明者： 李 廷原 ,  倉持 宗広
出願人/特許権者： 富士ゼロックス株式会社
代理人 (1件)： 阪本 清孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-274251
公開番号（公開出願番号）：特開平8-116175
出願日： 1994年10月14日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：

【要約】【目的】 配線の高密度化が図れる3層以上のリジットフレキシブルプリント配線板に適したプリント配線板の構造を得る。【構成】 配線パタ-ンが形成されたリジットプリント配線板1,フレキシブルプリント配線板2,3を積層し、フレキシブルプリント配線板2,3に形成した透孔部22,32に導電性材料5を充填することにより各配線パターン11,21,31同士を電気的に接続することができ、また、各透孔部22,32と、中間に位置するフレキシブルプリント配線板2に形成された配線パターン21の島部24との大小関係から、各配線パターン同士の接続を選択して導通する。

請求項（抜粋）：

第1の配線パタ-ンが形成された第1のプリント配線板,第2の配線パタ-ンが形成されたフレキシブルな第2のプリント配線板,第3の配線パタ-ンが形成されたフレキシブルな第3のプリント配線板を順次積層した多層プリント配線板であって、前記第2の配線パターンに配線が形成されない島部を設け、前記第2のプリント配線板及び第3のプリント配線板に前記島部より大きい若しくは小さい透孔部を形成し、該透孔に導電性材料を充填することにより各配線パターン同士を電気的に接続し、各配線パターン同士の接続は、前記島部と透孔部との大小関係により定まることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/40

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-087091
  
• 特開平4-082297
  
• 多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-139033   出願人：日本シイエムケイ株式会社