特許

J-GLOBAL ID：200903003314763020

焼結Al合金製スパッタリングターゲット

発明者： 福井 総一
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 富田 和夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-045997
公開番号（公開出願番号）：特開平9-241835
出願日： 1996年03月04日
公開日（公表日）： 1997年09月16日
要約：

【要約】【課題】 光ビームを用いて情報の記録および消去を行う光ディスクなどの光メディアに用いられる反射膜または液晶TFTの配線を形成するための焼結Al合金製スパッタリングターゲットを提供する。【解決手段】 焼結Al合金製スパッタリングターゲットの表面がTa、Zr、Ti、Hf、Nb、Cr、W、Moの内の1種または2種以上(以下、Mと記す)を0.5〜30原子%を含有し、残りがAlおよび不可避不純物からなる組成を有し、かつMはスパッタリングターゲットの表面から裏面に向かって厚さ方向に0.005〜0.5原子%/mmの濃度勾配で減少している。

請求項（抜粋）：

Ta、Zr、Ti、Hf、Nb、Cr、W、Moの内の1種または2種以上(以下、Mと記す)を含有する焼結Al合金製スパッタリングターゲットにおいて、スパッタリングターゲットの表面から裏面に向かって厚さ方向にM含有量が減少する濃度勾配を有することを特徴とする焼結Al合金製スパッタリングターゲット。

IPC (5件)：

C23C 14/34 ,  C22C 21/00 ,  C23C 14/14 ,  H01L 29/786 ,  C22C 1/04

FI (5件)：

C23C 14/34 A ,  C22C 21/00 N ,  C23C 14/14 B ,  C22C 1/04 C ,  H01L 29/78 617 M