特許

J-GLOBAL ID：200903003318355554

熱可塑性導電樹脂組成物及び帯電防止樹脂組成物

発明者： 是本 敏宏 ,  山本 和芳
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-056069
公開番号（公開出願番号）：特開平10-251459
出願日： 1997年03月11日
公開日（公表日）： 1998年09月22日
要約：

【要約】【課題】 導電性付与材を高濃度に含む場合であっても、マスターバッチとして使用される際の形状が確実に保持され得る熱可塑性導電樹脂組成物を得る。【解決手段】 四価の遷移金属を含むメタロセン化合物を重合触媒として共重合してなり、かつ密度が0.84〜0.90g/cm3 のポリエチレン系樹脂100重量部に対し、金属フィラー及び/またはカーボンブラック50〜1000重量部を含む熱可塑性導電樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

四価の遷移金属を含むメタロセン化合物を重合触媒として共重合してなりかつ密度が0.84〜0.90g/cm3 のポリエチレン系樹脂100重量部と、金属フィラー及び/またはカーボンブラック50〜1000重量部とを含むことを特徴とする熱可塑性導電樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 23/04 ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/08 ,  C08L101/00

FI (4件)：

C08L 23/04 ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/08 ,  C08L101/00