特許
J-GLOBAL ID：200903003328134491
低EMI構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-195115
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064984
出願日： 1994年08月19日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：
【要約】【目的】本発明は、回路基板とこれに隣接する金属板(グランドプレ-ン)との配置構造に対して平行板線路を形成し整合終端することにより、回路基板からの不要輻射を効果的に抑制する低EMI構造の提供を目的とする。【構成】本発明は、回路基板のグランド層または電源層とこれに隣接した金属板とで平行板線路を形成し、線路の周辺端部で整合負荷となる抵抗を介して電気的に接続した構造を特徴とする。【効果】本発明は、回路基板とこれに隣接した金属板で平行板線路を形成し、線路の周辺端部で整合負荷となる抵抗を介して電気的に接続することにより、線路上に定在波を立たないようにできるため、不要輻射を大幅に抑制する効果がある。
請求項（抜粋）：
少なくとも信号層とグランド層を有する回路基板と、これに隣接したグランドプレ-ンとの配置構造において、上記グランド層と上記グランドプレ-ンとで平行板線路を形成し、上記線路の周辺端部で整合負荷となる抵抗を介して電気的に接続したことを特徴とする低EMI構造。
IPC (2件)：
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